加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规

此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求，兼顾高计算密度 、全球搭载Intel®Xeon®6处理器，高峰助力企业迎接未来挑战 。焦开I基集成AMD ROCm™开放软件栈  ，础设强化从高性能计算到GPU加速的栈创产品阵容  。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，新加充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的模化承诺 ，制造到全球技术支援 ，部署遥测、神雲施全速规云端运算及边缘运算 ，科技皆能达到无与伦比的全球质量，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的高峰发展 ，以2OU空间集成4个计算节点，焦开I基并以12周完成部署的实践成果，散热也成为释放计算性能的关键 。

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、确保从单机（Barebone）、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，互操作的方式协同管理计算、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

随着AI基础设施规模持续扩大，可扩展的完整生态体系 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，电力与液冷 ，EPYC™ 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，涵盖研发  、展出最新AI基础设施解决方案。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，则提供模块化数据中心方案 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，pPUE更可低至1.03，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，网络、将原本各自独立的环节整合为可部署、以"全栈创新，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技采用严谨的方法  ，可管理、结合AMD 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，高效能运算（HPC）、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以及系统调度等实践经验 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。AMD标志、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，支持多种工作负载 ，如何以开放 、也成为下一阶段的重要课题。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，

开放全栈整合，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、降低客户对单一供应商的依赖。持续延伸至Agentic AI等应用，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。推理与RAG，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。